從前是小米和魅族這對死對頭天天火拼，結果現在是榮耀3C和紅米變成了新的宿敵啊，之前瀟瀟發布了二者的一些對比評測，而下面瀟瀟帶來它們的拆解對比一下做工到底誰更強。

榮耀3c和紅米實機測試：http://m.daiyou8.com/iphone/32429.html

在文章開始之前需要說明的是這次拆解的是2GB內存+8GB機身存儲空間版的榮耀3C，其售價為998元，而售價798元的榮耀3C配備的是1GB內存+4GB機身存儲空間。

從電池倉就可看出二者的PCB布局略有不同。

電池對比

拆下后殼

紅米的PCB為兩段式，榮耀3C則是一體式。

手機中框方面榮耀3C占據優勢

PCB對比

紅米的SIM卡槽設計要比榮耀3C更人性化

PCB對面對比

規格對比

CPU部分對比

基帶對比

2GB版榮耀3C的RAM和ROM芯片是分開的，而紅米則集成在了一起。

芯片對比

攝像頭對比

華為榮耀3C和紅米手機都是定位相同的產品，主打千元以下高性價比的產品，做工方面榮耀3和小米各有優點，但相對于同樣價格的情況下榮耀3C的做工要稍勝于紅米，全金屬中框更顯扎實，華為作為國內大廠在元件采購方面更顯優勢，對成本控制更好把控。