華為2014年的旗艦Ascend P7手機讓很多機友都很有興趣哦，那么相信很多用戶對于其內部構造以及做工品質很好奇吧，下面瀟瀟就來拆解下吧。

根據拆解來看華為P7的內部結構并不復雜但是做工很不錯，結合處連接緊密，卡扣嚴實，另外從主板上來看，芯片的焊接工藝很出色。手機整體拆解難度不算高，但維修起來也不簡單。

除了部分海思芯片外，華為P7也同樣采用了最主流大廠的芯片，有著很好的品質保障，并且相應的地方也有很好的保護措施。總體來說華為P7的外觀設計出色，內部做工品質也同樣出色，符合國際級品牌應有的水準。