由于Lumia 630的芯片屏蔽罩是焊死的，所以我們無法進(jìn)一步查看芯片了。不過值得注意的是，該機(jī)的所有屏蔽罩都采用多孔鏤空設(shè)計(jì)，散熱性再次得到增強(qiáng)。

全文總結(jié)：Lumia 630在非強(qiáng)力拆機(jī)的情況下，可拆卸螺絲為10枚，拆卸零部件2個，主板、中殼、電池、后蓋以及屏幕面板均可分離。不過由于主板和芯片屏蔽罩是焊死的，所以無法查看具體芯片，維修還原的難度和成本較大，所以綜合可維修分?jǐn)?shù)為6分。（分?jǐn)?shù)越高越好修，滿分10分）